Lenovo presentará un teléfono inteligente Legion Y70 el 18 de agosto y la compañía ya ha revelado las principales especificaciones del nuevo buque insignia. Hoy continuó con una serie de avances que revelan más sobre las capacidades de enfriamiento del teléfono.
La empresa presentará un enorme sistema de refrigeración VC de 5,047 mm2 con un grosor de solo 0.55 mm. Así es, la cámara tendrá un perfil de medio milímetro.
Impresionantes avances de Lenovo Legion Y70
Lenovo Legion Y70 tendrá un perfil extremadamente delgado en general: el anunciado es de 7.99 mm, que es el grosor de la base sin la cámara sobresaliente de 50 MP con OIS.
De alguna manera logrará traer 10 capas de materiales y soluciones de disipación de calor, y el teléfono se anuncia junto a un refrigerador porque las referencias obvias son obvias.
Como podemos ver, el nuevo teléfono inteligente Legion quiere mantener el legado de juegos de la marca secundaria al mismo tiempo que mantiene una apariencia más amigable para el consumidor promedio.
No habrá disparadores de hombro ni una interfaz de usuario muy modificada para usuarios orientados a juegos móviles, pero aún se espera que mantenga el máximo rendimiento con Snapdragon 8+ Gen 1, carga rápida de 68 W y hasta 16 GB de RAM.
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